اینتل اخیراً در رویداد Direct Connect 2025 از فناوری‌های جدیدی پرده برداشت که نشان می‌دهد این شرکت احتمالاً به دنبال تقلید از موفقیت AMD در زمینه کش سه‌بعدی X3D است. این تکنولوژی‌ها شامل فرآیند جدید 18A-PT و پیوند ترکیبی (Hybrid Bonding) می‌شود که شباهت زیادی به راهکار AMD در افزایش کارایی پردازنده‌ها از طریق افزودن کش L3 دارد.با مازستا همراه باشید.
چرا اینتل به تغییر نیاز دارد؟
واقعیت این است که بازار پردازنده‌های دسکتاپ اینتل این روزها وضعیت مطلوبی ندارد. چیپ‌های Core Ultra 200S با استقبال ضعیفی مواجه شده‌اند، Arrow Lake عملکرد خاصی از خود نشان نداده، و بسیاری از کاربران وفادار به برند اینتل اکنون به سمت پردازنده‌های جذاب‌تر و کارآمدتر AMD مهاجرت کرده‌اند. در چنین شرایطی، پلتفرم Nova Lake و تکنولوژی‌های بسته‌بندی جدید آن می‌تواند فرصتی برای بازگشت اینتل به رقابت جدی باشد.
فناوری‌های جدید: نگاهی به آینده اینتل
در این رویداد، اینتل فناوری 18A-PT را معرفی کرد؛ نودی که قابلیت پشتیبانی از طراحی‌های مدار مجتمع سه‌بعدی (3D Integrated Circuits) را دارد—ویژگی‌ای که در کش استکینگ (Cache Stacking) بسیار حیاتی است. همچنین، تکنولوژی Direct 3D Bonding معرفی شد که گام اتصالی کمتر از ۵ میکرون دارد؛ عددی که حتی از گام ۹ میکرونی TSMC هم کوچکتر است و از نظر تئوری می‌تواند اینتل را در سطح عملکردی مشابه با پردازنده‌های X3D قرار دهد.
شباهت به AMD، ولی با تفاوت‌های کلیدی
AMD با استفاده از همین نوع فناوری توانسته کش L3 اضافی را به پردازنده‌های Ryzen اضافه کند—کاری که باعث شده این پردازنده‌ها نزد گیمرها و کاربران حرفه‌ای بسیار محبوب شوند. در حالی که به‌نظر می‌رسد اینتل نیز قصد دارد همین مسیر را طی کند، اجرای موفق آن هنوز در هاله‌ای از ابهام قرار دارد.
شک و تردیدهایی که هنوز پابرجاست
کارشناسانی مانند J. Gold معتقدند اینتل در نمایش نقشه راه فناوری‌ها استاد است، اما تحویل آن‌ها با کیفیت، در زمان مناسب و با هزینه منطقی، مسئله‌ای است که همیشه با چالش مواجه بوده است. تکنولوژی Foveros Direct 3D قرار است ابتدا روی پردازنده‌های سرور Clearwater Forest Xeon آزمایش شود و مشخص نیست چه زمانی نسخه‌های مصرف‌کننده نیز از آن بهره‌مند خواهند شد.
