01
پذیرش و ثبت وضعیت
مشخصات، ظاهر دستگاه و علائم اعلامشده ثبت میشوند.
برای سیستمهای اداری، گیمینگ، رندرینگ، تدوین، هوش مصنوعی و ورکاستیشنهای چندپردازندهای.
مراحل بهترتیب انجام میشوند و نتیجه در پایان بررسی میشود.
پاکسازی پیشگیرانه، نگهداری سیستم خنککننده، بررسی عمومی و تست پایداری است.
پیداکردن علت یک خطا، خاموشی، افت عملکرد، دمای غیرعادی یا ناپایداری موجود است و هزینه جدا دارد.
پس از تشخیص و اعلام هزینه انجام میشود. هزینه قطعه و تعمیر داخل تعرفه سرویس نیست.
تعرفه براساس نوع دستگاه و پیچیدگی سرویس انتخاب میشود.
این خدمات جزو تعرفه سرویس دورهای نیستند و پس از بررسی، جداگانه اعلام هزینه میشوند.
گردوغبار بهمرور مسیر عبور هوا را محدود میکند و میتواند باعث افزایش دور فن، صدای بیشتر و افت ظرفیت خنککنندگی شود. خشکشدن یا پخش نامناسب خمیر حرارتی نیز ممکن است انتقال حرارت میان تراشه و هیتسینک را ضعیف کند. هدف سرویس، بازگرداندن شرایط نگهداری مناسب و شناسایی نشانههای غیرعادی است؛ نه وعده کاهش دمای ثابت برای همه سیستمها.
نسخه جدید BIOS ممکن است سازگاری پردازنده، حافظه یا پایداری را بهبود دهد، اما هر بهروزرسانی برای هر سیستم ضروری نیست. نسخه، تغییرات رسمی سازنده و وضعیت فعلی دستگاه بررسی میشوند و سپس درباره انجام یا عدم انجام آن تصمیم گرفته میشود.
در صورت امکان، وضعیت دستگاه پیش از سرویس ثبت میشود. پس از پایان کار، دمای CPU و GPU زیر بار، رفتار فنها، فرکانس، وجود افت حرارتی، سلامت حافظه و ذخیرهسازی و پایداری عمومی بررسی میشوند. دمای Idle بهتنهایی معیار نتیجه نیست و هیچ عدد ثابتی برای کاهش دما تضمین نمیشود.
برای لپتاپهای عمومی، قدیمی، مهندسی، گیمینگ، تولید محتوا و مدلهای دارای Liquid Metal.
ساختار داخلی و روش بازکردن هر لپتاپ متفاوت است؛ مراحل براساس مدل دستگاه اجرا میشوند.
هزینه نهایی به ساختار دستگاه، دشواری بازکردن و نوع سیستم خنککننده وابسته است.
این خدمات جزو تعرفه سرویس دورهای نیستند و پس از بررسی، جداگانه اعلام هزینه میشوند.
در لپتاپ، CPU، GPU، مدار تغذیه، حافظه و باتری در فضای محدود قرار دارند و بخشی از خنککاری میان چند قطعه مشترک است. ضخامت اشتباه پد حرارتی یا مونتاژ نادرست هیتسینک میتواند تماس تراشه اصلی را مختل کند. به همین دلیل متریال قبلی اندازهگیری میشود و تصمیم تعویض پد یا استفاده از Liquid Metal براساس طراحی دستگاه گرفته میشود.
خرابی فن، باتری، مدار شارژ، هیتسینک، تراشه یا مادربرد با پاکسازی و تعویض خمیر برطرف نمیشود. اگر هنگام پذیرش یا سرویس نشانهای از خرابی دیده شود، عیبیابی و تعمیر فقط پس از اعلام هزینه و تأیید انجام میشود.
برای سیستمهای معمول ۲ تا ۳ روز کاری است. سیستمهای سیکل باز حداقل ۷ روز کاری زمان نیاز دارند.
بررسی عمومی داخل سرویس است؛ یافتن علت یک خرابی یا خطای مشخص، عیبیابی تخصصی و دارای هزینه جداگانه است.
خیر. فقط زمانی انجام میشود که نسخه جدید برای سختافزار و مشکل یا نیاز دستگاه توجیه فنی داشته باشد.
خیر. تعمیر و قطعات پس از عیبیابی، اعلام هزینه و تأیید جداگانه انجام میشوند.
خیر. پد سالم بدون دلیل تعویض نمیشود و در صورت تعویض باید ضخامت و تراکم متناسب داشته باشد.
فقط پس از بررسی طراحی کارخانه، جنس هیتسینک و عایقکاری دستگاه قابل تصمیمگیری است.
خیر. پاکسازی عمومی و بررسی درایورها جزو سرویس است، اما نصب مجدد Windows یا Linux هزینه مستقل دارد.
بله؛ عیبیابی، تعمیر و تعویض قطعه پس از اعلام و تأیید هزینه انجام میشوند.
برای کارتهای قدیمی، جدید، پرمصرف، چندفن و مدلهای دارای پد، Thermal Putty یا Liquid Metal.
سرویس فقط تعویض خمیر نیست؛ وضعیت حرارتی و پایداری قبل و بعد از کار بررسی میشود.
مبالغ زیر تعرفه شروع هستند؛ هزینه نهایی به ساختار کارت و متریال مصرفی وابسته است.
قیمت نهایی براساس مقدار و ضخامت پد حرارتی، میزان Thermal Putty، نوع خمیر، ابعاد کارت، ساختار هیتسینک و پیچیدگی بازکردن محاسبه میشود. پیش از استفاده از متریال پرهزینه، مبلغ به مشتری اعلام میشود.
تصویر ندادن، آرتیفکت، خاموشی زیر بار، خرابی فن، آسیب کانکتور، مشکل VRAM یا مدار تغذیه جزو سرویس دورهای نیست. این موارد ابتدا عیبیابی میشوند و هزینه تعمیر یا تعویض قطعه پس از تأیید مشتری جداگانه محاسبه میشود.
عدد ثابتی قابل تضمین نیست. نتیجه به طراحی کارت، سلامت فن، جریان هوای کیس، توان مصرفی و وضعیت هیتسینک وابسته است.
تعداد، ضخامت و سطح پوشش متریال حرارتی در هر کارت متفاوت است و بعضی مدلها مقدار بسیار بیشتری مصرف میکنند.
خیر. سازگاری سطح تماس، جنس هیتسینک، طراحی برد و امکان عایقکاری باید پیش از اجرا بررسی شوند.
