باز کننده سطح IHS پردازنده‌های Ryzen 7000 برای اورکلاک سنگین تولید شد

در حال حاضر زمان نسبتا زیادی به عرضه پردازنده های نسل بعدی AMD موسوم به ZEN4 باقی مانده اما اخبار پیرامون این CPU های خانگی جذاب در کنار قابلیت اورکلاک بالای آنها خبرساز شده است. حتی باز کننده سطح IHS آنها نیز معرفی و دیده شده است! برای جزییات خبر Ryzen 7000 برای اورکلاک با مازستا همراه باشید.

شرکت AMD در جریان نمایشگاه کامپیوتکس 2022 اقدام به معرفی رسمی پردازنده‌های خانگی Ryzen 7000 با هسته های پیشرفته ZEN4 کرد. در کنار آنها نیز شاهد معرفی چندین مادربرد با چیپست های سری 600 از جمله X670 و X670E بودیم.

با این وجود ای ام دی عرضه پردازنده های ZEN4 خود را به فصل پاییز واگذار کرده و اعلام کرد که این پلتفرم به این زودی ها وارد بازار نمی شود چرا که امکان تولید انبوه آن در وضعیت کنونی وجود ندارد.

در هفته های اخیر شنیده بودیم که پردازنده های Ryzen 7000 دارای قابلیت اورکلاک بالایی خواهند بود؛ به طوری که این نقطه ضعف سنگین AMD را در برابر Intel پوشش می دهند.

همانطور که می دانید پردازنده های نسل دوازدهم اینتل موسوم به آلدر لیک در زمینه اورکلاک پذیری به مانند نسل های پیشین فوق العاده اند. اما Ryzen 5000 ها حرفی برای گفتن در این حوزه ندارند.

به گفته یک منبع معتبر تایلندی قابلیت اورکلاک پذیری پردازنده های Ryzen 7000 به شدت بالا رفته و حتی فعالان این صنعت برای اولین بار دستگاه باز کننده IHS یا همان Delidded را برای این خانواده تولید کرده اند.

با استفاده از Delidded اورکلاکرها و کاربران می توانند سطح IHS فلزی پردازنده را باز کرده و خنک کننده های LN2 را به صورت مستقیم به CPU متصل سازند. حتی می توان خمیر سیلیکون زیر آنها را با خمیرهای گران قیمت تعویض کرده تا عملکرد خنک سازی در فرکانس های بالا بهبود یابد.

برخلاف CPUهای فعلی که دارای مهر و موم جامد یا همان لحیم هستند، به نظر می رسد پردازنده های ZEN4 فقط در چند نقطه IHS را به بسته بندی CPU چسبانده اند.

با توجه به طراحی ذاتی پردازنده های ای ام دی و استفاده از حالت های CCD ها و IOD، به نظر می رسد که این دستگاه می تواند آسیب های جدی به پردازنده وارد سازد! در هر صورت باز کردن سطح IHS پردازنده های ZEN4 به مراتب دشوار و غیر عادی تر از پردازنده های رقیب از تیم اینتل خواهند بود.