ضعف AMD در طراحی و ساخت چیپست X670 و دردسر بزرگ برای سازندگان مادربرد

شرکت AMD در حال برنامه ریزی برای عرضه پلتفرم بعدی خود است؛ پردازنده هایی با هسته های ZEN4 و مادربردهای جدیدتر با پرچمداری چیپست X670 که جایگزین X570 می شود، همراه هستند. اما به نظر می رسد که بازهم AMD در ساخت چیپست برای مادربردهای خود ضعیف عمل می کند.

یکی از نقاط ضعف کمپانی AMD همواره در بخش ساخت چیپست ها برای مادربردهایش بوده است. رسانه های چینی به تازگی گزارش داده اند که AMD مشغول کار بر روی ساخت چیپست پرچمدار بعدی خود است.

این چیپست با نام X670 جایگزین چیپست X570 شده و برای مادربردهای پرچمدار و رده بالای این کمپانی مورد استفاده قرار خواهد گرفت. AMD در حال طراحی چیپست های مادربرد خود با همکاری شرکت نام آشنای تایوانی ASMedia است.

شرکت ASMedia پیش از این ساخت چیپست هایی را برای AMD بر عهده داشت اما چیپست X570 به دست خود AMD طراحی شد که به دلیل توان حرارتی بالا، سازندگان مادربرد را ناچار به استفاده از فن کرده بود. کمپانی ASMedia و AMD مشغول کار بر روی ساخت چند چیپست از جمله X670 هستند. این منبع ادعا می کند که چیپست X670 دو برابر بزرگ تر از چیپست B650 بوده و به واقع AMD به ناچار حتی برای چیپست نیز از طراحی MCM استفاده می کند.

طراحی MCM این امکان را به سازنده می دهد که چند تراشه را بر روی یک PCB یا برد کوچک نصب و راه اندازی کند. در نتیجه ابعاد X670 بسیار بزرگ است. همانطور که این منبع اشاره می کنند، چیپست رده بالای AMD X670 می تواند یک ماژول چند تراشه ای (MCM) باشد که از دو چیپست B650 میان رده استفاده می کند.

ظاهراً ترکیبی از دو قالب B650 یک چیپست X670 را تشکیل می دهد و این همان چیزی است که سازندگان مادربرد شدیدا از آن وحشت دارند! دفع حرارت آن، طراحی، تولید و پیاده سازی دشوار، مشکل پیاده سازی در مادربردهای کوچک کلاس ITX و… از جمله مشکلاتی هستند که با چیپست جدید AMD به وجود خواهند آمد. باید دید که در آینده سازندگان مادربرد و AMD چه فکری برای این مشکل بزرگ خواهند داشت.